一、说明Explanation： 本机型是使用国产最新最 高精度型雷射测定机，并搭配本公司 自行研发之高精度，多功能可调速旋转 电动台，以非接触式方式测量PCB成型 铣刀/钻头，可测量奇、偶数刃铣刀之最 大工作外径。 二、特点Features： 1. 非接触性量测，完全不会伤害刀刃。 2. 操作简易，无人为量测上误差。 3. 被测物马达电动均匀可调速转动，非 手工转动，无手转跳动误差。 4. 雷射精度可自行校正，测定值可补正， 毋须送回原厂。 5. 量测铣刀重现性精度±2μm以内 （同一测定点重复量测）。 6. 量测时间迅速，一点约3秒完成测定。 7. 量测位置可自由设定，可2点定位快速量测。 8. 测量值含工作把柄本身之偏摆值。 9. 可精确测量出PCB奇、偶数刃铣刀/钻头之最大旋转工作外径尺寸。 三、规格Specifications: 机型Model MD-25 使用雷射Use Laser 国产 雷射测量范围Measuring range 0.05-25mm 最小解析值Repeatability 1μm 重现性Repeatability ±2μm 量测铣刀测定精度 Measuring milling cutter determine accuracy ±4μm(0.05~6mm)