说明:CHCu307是低氢型药皮Cu70Ni30铜镍焊条.采用直流反接.该焊条电弧稳定,焊缝成型良好.

用途:主要用于焊接70-30铜镍合金或70-30铜镍合金/645-III钢复合金属及70-30铜镍合金做覆层,645-III钢做基层的衬里结构的符合金属.

熔敷金属化学成份：(%) Cu Si Mn Fe Ti Ni P S Pb Pb +Zn
余量 ≤0.5 ≤2.5 ≤2.5 ≤0.5 29.0-33.0 ≤0.020 ≤0.015 ≤0.02 ≤0.5

熔敷金属力学性能： 抗拉强度6b(MPa) 伸长率§5(%) 冷弯角
≥350 ≥20 180°

参考电流：(DC+) 焊条直径(mm) 3.2 4.0 5.0
焊接电流(A) 95-120 120-150 150-180

注意事项:1:焊前焊条须经300度烘焙1小时.
2:焊前焊接表面的水分,油污,氧化物等杂质必须清除干净.
3;焊前若不预热,层间温度应低于150度,采用能够短弧焊.