采用先进超声波雾化工艺自制的低含氧量真圆焊锡粉沫和自主研发改良的助焊膏配制而成，整个生产均为真空或氮气环境中完成的；适用于SMT工艺、散热器焊接工艺、半导体芯片及汽车电子焊接工艺等。产品特性：

1.符合最新RoHs指令和REACH法规要求；

2.適合高速度印刷: 0-120 mm/Sec

3.鋼板上使用壽命超過8小時以上

4.良好的探針可測性

5.極佳的潤濕與吃錫能力

6.低氣泡與孔洞